Brezelektrična oprema za pozlačevanje-niklja
Brezelektrična oprema za pozlačevanje z nikljem-(serija JYC-ENIG-)
Izdelan za površinsko obdelavo PCB z ravnostjo in možnostjo spajkanja
Ploščice PCB, podlage BGA in povezovalne plošče visoke{0}}gostote. Ti izdelki potrebujejo ravno površino, ki jo je mogoče spajkati in-odporno na oksidacijo. Naša oprema za brezelektrično nikljanje-pozlačevanje proizvaja zaključek ENIG. Postopek najprej nanese plast niklja. Debelina je od 3 do 6 mikronov. Ta plast niklja deluje kot pregrada. Preprečuje selitev bakra na površino. Nato se nanese potopna zlata plast. Debelina zlata je od 0,05 do 0,1 mikrona. Ta zlata plast ščiti nikelj pred oksidacijo. Zagotavlja tudi odlično spajkanje. ENIG ustreza standardom IPC-4552. Med našimi strankami so Shennan Circuits in drugi vodilni proizvajalci PCB.
Materiali in konstrukcija za dosledno odlaganje
Rezervoarji uporabljajo materiale PP ali PVDF visoke-čistosti. To preprečuje navzkrižno-kontaminacijo. Brezelektrična nikljeva kopel uporablja natrijev hipofosfit kot redukcijsko sredstvo. Temperatura je nadzorovana na 82 do 88 stopinj z natančnostjo ±1 stopinjo. Potopna zlata kopel uporablja reakcijo izpodrivanja. Temperatura je od 80 do 88 stopinj. Dvojni filtrirni sistemi z 1-mikronsko natančnostjo ohranjajo obe kopeli čisti. Vključujemo avtomatske monitorje pH in koncentracije. Ti zagotavljajo stabilne stopnje odlaganja.
Tri ključne prednosti
Prvič, plast niklja je enakomerna in-brez por.
Naša kopalna kemija in sistem mešanja proizvajata gosto plast niklja. Ta plast učinkovito blokira migracijo bakra. Po več ciklih reflowa ni oksidacije ali razbarvanja.
Drugič, debelina zlata je natančno nadzorovana.
Spletni XRF spremlja debelino zlata v realnem času. Sistem samodejno prilagodi čas potopitve. Sprememba debeline je znotraj ±0,02 mikrona. To prihrani zlato in zagotavlja dosledno spajkanje.
Tretjič, postopek je zanesljiv za-pade z nagibom.
Za blazinice z naklonom pod 0,4 mm postopek ENIG še vedno zagotavlja popolno pokritost. Ni premostitve ali manjkajoče prevleke. To je ključnega pomena za-zasnove z visoko gostoto.
Kaj kupci pogosto sprašujejo
Kupci nas sprašujejo: "Stranke PCB potrebujejo dosledno kakovost ENIG za spajanje žic. Kako to zagotavljate?" Vključujemo avtomatske sisteme za dopolnjevanje soli niklja, hipofosfita in zlata. Spletni nadzor pH in temperature zagotavljata stabilnost kopeli. Zagotavljamo celotno linijsko integracijo od čiščenja do brezelektričnega niklja do potopnega zlata. Naša oprema je bila preverjena v-velikoserijski proizvodnji v vodilnih tovarnah PCB.
Tehnične specifikacije
|
Parameter |
Specifikacija |
|
Debelina sloja niklja |
3 – 6 µm |
|
Debelina zlate plasti |
0.05 – 0.1 µm |
|
Brezelektrična temperatura niklja |
82 – 88 stopinj (±1 stopinja) |
|
Potopna zlata temperatura |
80-88 stopinj |
|
Natančnost filtracije |
1 µm |
|
Različica debeline zlata |
Znotraj ±0,02 µm |
|
Veljavni standardi |
IPC-4552 |
Priljubljena oznake: nikelj-oprema za brezzlačenje, Kitajska nikelj-proizvajalci opreme za pozlačevanje, dobavitelji, tovarna
Naslednji
El Ni{0}}Pd-Au opremaMorda vam bo všeč tudi
Pošlji povpraševanje