Oprema-za pozlačevanje z nikljem
Oprema za pozlačevanje-niklja (serija JYC-NG-)
Izdelan za natančno elektroniko
Polprevodniški vodilni okvirji, zlati prsti PCB, elektronski konektorji in izbokline za rezine. Te elektronske komponente potrebujejo visoko-natančno prevleko. Naša oprema za-zlačenje niklja služi temu področju. Struktura prevleke je spodnja plast iz niklja z zlato zgornjo plastjo. Debelina niklja je od 2 do 5 mikronov. To blokira migracijo bakra v plast zlata. Debelina zlata je od 0,05 do 1,5 mikrona. To je odvisno od tega, ali potrebujete žično lepljenje ali nizek kontaktni upor. Čistost zlata je 99,9%. Trdota je od 60 do 130 HK. To ustreza MIL-G-45204 in ASTM B488. Naše stranke vključujejo China Electronics Technology Group, Beijing Microelectronics Institute, Shennan Circuits in Foxconn.
Materiali in konstrukcija za visoko čistočo
Uporabljamo rezervoarje-PVC-U ali PVDF visoke čistosti. Ti preprečujejo navzkrižno-kontaminacijo s kovinskimi ioni. Kroženje raztopine uporablja notranjo in zunanjo dvo-stopenjsko filtracijo. Natančnost je 1 mikron. Postaje za ultrazvočno čiščenje in elektrolitsko razmaščevanje zagotavljajo čistočo podlage na mikronski ravni. Integriramo premično maskiranje ali funkcijo brizganja. To omogoča selektivno prevleko. Zelo prihrani zlato sol.
Tri ključne prednosti
Prvič, enakomernost debeline je odlična.
Uporabljajo se programabilne neodvisne anode in tehnologija zaščitnih plošč. V kombinaciji s samodejnim nadzorom porazdelitve napetosti in gostote toka je enakomernost premaza stabilna znotraj ±10 %.
Drugič, zmogljivost premaza je izjemna.
Plast niklja je gosta in-brez por. Blokira difuzijo bakra pri 250 stopinjah. Kontaktni upor zlate plasti je pod 1 miliohom. Moč vlečenja žice je večja od 10 gramov. To izpolnjuje zahteve za vezavo žice.
Tretjič, celoten postopek je avtomatiziran.
Robotski nakladalni in razkladalni sistemi s CCD vidnim pozicioniranjem omogočajo proizvodnjo brez osebja. Procesni parametri, kot so tok, temperatura in čas, so sledljivi za vsak kos.
Kaj kupci pogosto sprašujejo
Kupci nas sprašujejo: "Elektronsko galvaniziranje ima visoke vstopne ovire. Ali gre oprema v čiste prostore?" ja Izpolnjuje zahteve za čiste prostore razreda 10 do 100. Vključujemo sistem za pridobivanje zlata z ionsko izmenjevalno smolo ali elektrolizo. Stopnja okrevanja presega 99 %. Vsi parametri se prek protokola SECS/GEM povežejo z vašim sistemom avtomatizacije tovarne. Kot izdelovalec opreme po meri ponujamo vse od strojev za laboratorijske vzorce do velikih-sistemov neprekinjenega nanašanja-na-valje.
Tehnične specifikacije
|
Parameter |
Specifikacija |
|
Debelina sloja niklja |
2 – 5 µm |
|
Debelina zlate plasti |
0.05 – 1.5 µm |
|
Čistost zlata |
Večji ali enak 99,9 % |
|
Trdota zlate plasti |
60 – 130 HK |
|
Enakomernost debeline |
Znotraj ±10 % |
|
Kontaktna odpornost |
< 1 mΩ |
|
Stopnja izterjave zlata |
> 99% |
|
Razred čistih prostorov |
Razred 10 – 100 |
|
Veljavni standardi |
MIL-G-45204, ASTM B488 |
Priljubljena oznake: oprema za-pozlačevanje niklja, Kitajska-oprema za pozlačevanje niklja, proizvajalci, dobavitelji, tovarna
Morda vam bo všeč tudi
Pošlji povpraševanje